Kruche ciasto ze śliwkami i lekką budyniowa pianką

Ciasto inspirowane przepisem Doroty na kruche ciasto z malinami i lekką budyniowa pianką, wprowadziłam parę małych zmian.

Składniki:
Ciasto:
2,5 szk mąki pszennej
250 g margaryny
2 łyżeczki proszku do pieczenia
3 łyżki cukru pudru
1 łyżeczka cukru waniliowego
5 żółtek
Budyniowa pianka:
5 białek
1 szk cukru
1 łyżeczka ekstraktu z wanilii
2 opakowania budyniu śmietankowego
1/2 szkl oleju rzepakowego
Dodatkowo:
500 g śliwek węgierek

Mąkę i proszek do pieczenia przesiewamy na stolnicę. Dosypujemy cukier puder, cukier waniliowy. Dodajemy pokrojoną w kostkę margarynę, siekamy za pomocą noża. Dodajemy żółtka i zagniatamy ciasto. Dzielimy je na 2 części, jedną większą, drugą mniejszą. Wkładamy do zamrażarki na kilka godzin.

Formę o wymiarach 23×33 wykładamy papierem do pieczenia i tarkujemy do niej większą część ciasta. Delikatnie przyciskamy. Pieczemy ok 20 minut w 180 stopniach. Studzimy całkowicie.

Przygotowujemy piankę. Białka ubijamy na sztywno i powoli dosypujemy cukier. Dodajemy ekstrakt z wanilii. Cały czas miksując dosypujemy budynie. Na koniec cienką strużką wlewamy olej. Miksujemy do połączenia. Tak przygotowaną masę wykładamy na ostudzony spód. Na wierzchu układamy wypestkowane i przepołowione śliwki, lekko dociskamy . Na wierzch tarkujemy resztę zmrożonego ciasta. Pieczmy 30 minut w 190 stopniach.

Przed podaniem posypujemy cukrem pudrem.

Smacznego.